外围走弱，半导体与CPO主线走势解读

外围市场同步调整，周五A股半导体设备逆势走强，晚间海外芯片板块却迎来回落。

本轮设备板块大涨核心逻辑明确，国内存储大厂持续扩产，国产设备使用率过半，行业订单充足，叠加封测环节产能吃紧，扩产需求旺盛，设备赛道依旧是后市核心主线。

板块走势分析

1. 半导体设备：上周放量大涨，量能逼近前期高点，现阶段无低位加仓机会，持仓可继续持有；后续若再度持续放量，本轮首轮行情或将临近收尾。

2. 科创芯片：放量失守五日均线，短线建议先行减仓，周一若没能快速修复，进一步降低仓位，短期进入休整阶段，调整后行情才能走得更远。

3. CPO赛道：同样跌破五日均线，短线趋势转弱，大概率延续小幅调整，但整体大跌空间有限。

两大热门主线首轮行情热度十足，短暂休整后仍有望开启第二轮行情。当下行业芯片紧缺是实打实的实体需求，业绩支撑扎实，并非单纯题材炒作，依旧是后市行情里的强势主流方向。