真的大超预期啊，估计上市就三万亿市值了#a股#

但看周五相关走势，明显有资金知道，所以下周高开低走，然后有贴线机会的话试试水，没有机会就算了

【半导体设备】长鑫科技26Q1业绩大超预期，继续强call存储链！
【长鑫科技】IPO招股书更新：
26Q1业绩：
26Q1营收508亿，同比+719%；
26Q1营业利润354亿，同比扭亏；
26Q1扣非利润263亿，同比扭亏；（扣非净利率>50%）
26H1业绩指引：
营收1100-1200亿，同比+612%~677%；
扣非利润520亿~580亿，同比扭亏。
[红包]前道设备：
芯源微 （四代机在即，去日化设备先锋）
中科飞测 （长存明场突破在即，量检测设备龙头）
北方华创 （中国半导体设备龙头，先进逻辑敞口显著）
中微公司 （存储链核心刻蚀龙头，薄膜订单开始突破）
精测电子 （先进工艺敞口大，26年订单高速增长，与光纤客户合作意向强烈）
拓荆科技 （26年订单边际提速，CX份额快速提升）
微导纳米 （长存敞口显著，ALD设备龙头）
华海清科 （CMP设备龙头，订单显著上修）
盛美上海 （清洗设备龙头，先进封装大单在即）
[红包]后道设备：
长川科技 （测试设备平台龙头）
光力科技 （划片机龙头，后道去日化设备先锋）
骄成超声 （0→1放量，订单进入快速成长阶段）
金海通 （高景气度，低估值，订单快速成长）
芯碁微装 （HW链先进封装gkj龙头）
精智达 （长鑫链测试机锐度龙头、订单快速增长）
华峰测控、矽电股份（联讯链龙头）等
[红包]零部件：
神工股份 （26Q2经营拐点+存储敞口最大零部件）
富创精密 （26Q1拐点+零部件平台龙头）
#江丰电子 （靶材龙头+零部件平台化）
先锋精科、新莱应材、汇成真空、珂玛科技、华亚智能等