半导体设备迎“历史级”景气！核心股全梳理

AI算力爆发、存储芯片扩产与国产替代三重逻辑共振，推动半导体设备产业链进入高景气周期。北方华创、中微公司等龙头厂商已集体上修全年订单指引。

设备订单饱满：产业链排产计划已看至2027年。
零部件需求爆发：成为确定性最高的“卡脖子”环节，国产厂商正迎来替代黄金窗口。

一、前道核心设备（晶圆制造）

1. 北方华创 (002371)：国内半导体设备平台型龙头，产品线最全。
2. 中微公司 (688012)：等离子体刻蚀设备全球领先者。
3. 拓荆科技：国产PECVD设备绝对龙头。
4. 华海清科：国内CMP设备唯一龙头。
5. 盛美上海：单片清洗技术全球领先。
6. 芯源微：涂胶显影设备领头羊。
7. 微导纳米：原子层沉积（ALD）领域A股第一。

二、后道封测与量测设备

8. 长川科技：测试设备全栈龙头。
9. 华峰测控：高端测试机劲旅。
10. 中科飞测：集成电路量检测设备“第一股”。
11. 精测电子：膜厚和OCD量测领域核心。

三、上游核心零部件

12. 富创精密：半导体精密零部件领军者。
13. 新莱应材：高洁净应用材料龙头。
14. 先锋精科：金属晶圆加热器核心供应商。
15. 珂玛科技：陶瓷材料及ESC龙头。
16. 神工股份：刻蚀用单晶硅材料龙头。
17. 京仪装备：半导体专用温控设备国内第一。
18. 茂莱光学：DUV光刻机光学部件唯一量产商。

四、材料环节

19. 雅克科技：前驱体材料龙头。
20. 安集科技：CMP抛光液龙头。

温馨提示：以上内容基于公开资料梳理，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。

各位领导，长鑫更新招股书，业绩爆炸增长。预计26H1收入1100-1200亿元，净利润660-750亿元，归母500-570亿元，扣非后520-580亿元。有望引爆新一轮行情。我们从去年开始一路推荐设备，今年3月底开始强call设备，持续把握本轮行情。  我们持续推荐的存储链依然可以重点关注，先进逻辑后程发力。  两存一旦上市完成，后续整体扩产会持续加速，首要任务是把产能缺口填补上（5年内，扩100+万片），第二步是参与全球竞争（10年内，再扩100+万片）。未来订单一定会持续加速。存储链依旧是接下来的重要主线。  未来3~5年，各家设备公司收入在25年基础上基本都是翻倍甚至翻几倍增长，因此设备板块属于确定性最强且具有巨大成长空间的板块之一。可以继续推荐！这一轮普遍估值回升，整体在当年订单10倍PS，但是看未来3~5年，订单实现高速增长，未来看还有50%~100%的市值空间。  1）继续关注存储扩产受益大的公司：京仪装备（存储升级核心受益，真空泵逐步开启验证），中微公司（平台化布局加速，订单快速释放），华海清科（CMP主业高速增长，先进封装扩产弹性最大），拓荆科技、珂玛科技、微导纳米、恒运昌等，继续保持领先地位，存储订单体量最大。  2）关注订单稳健成长标的，后续都有催化拐点：北方华创，富创精密，长川科技，华峰测控，金海通，联讯仪器等。  3）估值便宜的半导体重资产建设商，本轮扩产受益：亚翔集成 、华康洁净、美埃科技、广钢气体、太极实业等。  4）设备、材料国产化率弹性：“美系国产替代+日系国产替代”，芯源微、中科仪、神工股份，恒运昌、珂玛科技、中科飞测、精测电子等。

长江存储拟申报IPO，坚定看好存储超级大周期【东北计算机】
 
🌟据媒体报道，国内3D NAND核心龙头长江存储计划于今年6月中旬提交IPO申报材料，预期估值约420亿美元。

1️⃣把握存储上行周期，强化先进产能布局
AI对数据中心、服务器等高端存力需求的强劲拉动下，高端NAND呈现供需偏紧态势。长存选择在此窗口期启动IPO，有助于获取长期资金支持，顺周期加码先进产能，扩大全球市场份额。

2️⃣突破重资产资金瓶颈，加速构建自主存储生态
存储芯片属于典型的“资本+技术”双密集型赛道，持续的技术迭代与扩产需要千亿级投入。长存若顺利登陆资本市场，标志着国内存储产业将步入资本赋能与生态协同的新阶段，利于缩小与海外巨头技术代差。

3️⃣ 发挥“链主”带动效应，上游配套环节迎确定性增量
长存作为国内两大存储IDM核心企业之一，其上市后的资本开支落地将带来显著的产业链外溢效应。产能的持续扩张将直接拉动本土设备、材料的采购需求，加速配套企业在核心产线中的验证与规模化导入。

我们坚定看好存储行业上行大周期及国产扩产逻辑。建议关注深度绑定国产存储供应链的配套企业。主要包括：半导体核心设备（刻蚀、薄膜沉积、量测等）、半导体材料，以及相关先进封测产业链龙头。

相关公司：

•上游&设备：雅克科技、神工股份、精智达、长川科技、拓荆科技、中微公司。
•原厂：美光、海力士、铠侠
• 存储模组：开普云、闪迪、德明利、香农芯创、国科微、线上线下、佰维存储；
• 存储芯片：兆易创新、普冉股份、帝科股份；
•SSD企业级解决方案：同有科技；

🔥风险提示：下游需求不及预期。

【东方通信-半导体】半导体设备市场天花板打开，“抢设备”行情扩散

1、AI平权需要半导体设备。在AI需求暴增背景下，能让Tokens单价下降的手段主要是两种：①模型优化，类似DeepSeek做出的各类尝试；②不断扩产，让硬件成本下降。模型输出效果始终与模型参数正相关，scaling law放缓但不失效，意味着好的效果仍需好的模型。在黄仁勋的Tokens经济学理论里，20%的ultra用户使用最好最快的模型拿走了80%的市场营收。而AI平权的最有效手段是买设备扩产能，让GPU、CPU、内存等初始成本不再那么贵，加速放量。

AI的能力提升需要更大更好的模型，AI的平权渗透需要扩半导体设备。

2、全球资本开支将超2000亿美金，大陆资本开支将达5000亿元。本轮峰值设备投资额（tsmc 750+ 三星 650+海力士 300+ 美光 200+intel 250）*75%+大陆 700+其他50=2362亿美金（为预测的此轮周期峰值水平，实际每家公司峰值不重合）。上轮峰值2022年全球设备（tsmc 363+三星461+海力士150+美光120+intel 251）*75%+大陆250+其他30=1288亿美金。 两轮周期峰值将有接近一倍的增幅。

大陆此轮峰值：cc 1000+cx 1200+s 1000+hh 500+其他先进 500+成熟500+先进封装 300=5000亿元，60%国产化率，对应3000亿元国产设备。上轮峰值约2000亿元，15%国产化率，对应300亿元国产设备。国产设备次轮周期将迎来10倍增长。

3、罕见的半导体设备“抢货潮”。继封装测试机后，又出现mks射频电源、gas box等零部件，以及cmp等主设备交货紧张。据产业调研反馈，近期国产半导体设备订单显著上修，单月环比倍增，生产跟不上订单情况频现（数据私聊）。龙头设备公司招人计划约同比增长50%，全力应对生产与装机压力。据国内存储大厂反馈，以前国产设备在fab门口排队“求验证”，现在fab反要加紧下单“抢设备”。

4、主设备空间：华创（25%份额，1250亿元订单空间，10PS），中微（13%，650亿元），拓荆（8%，400亿元），华海清科（4%，200亿元）。

零部件空间：5000亿元设备市场*60%国产化率*55%成本*75%零部件成本占比=1237亿元。

以上仅为空间测算，具体在手订单欢迎交流，实际落地仍有距离但格局清晰，AI平权需要半导体设备

运营商“Token套餐”落地 AI算力正式迈入大众消费时代
 
上海电信近期推出“Token资费套餐”，并首次实现通过手机话费直接支付大模型调用费用，被市场视为国内AI商业化进程中的重要里程碑。这意味着AI算力正在从“企业级高门槛资源”，逐步演变为类似水、电、宽带一样的标准化公共服务，AI基础设施开始真正走向大众消费市场。
 
此次模式创新的核心意义，在于运营商首次将“AI Token”直接商品化。过去，大模型API调用往往需要企业采购、云平台接入以及复杂的结算体系，中小开发者和独立软件开发商（ISV）进入门槛较高。而如今，用户通过话费即可购买Token额度，并直接调用30多款主流模型，大幅降低了AI开发与使用成本。这不仅有望激活庞大的长尾开发者生态，也为运营商打开了全新的非传统收入来源。
 
资本市场层面，中国电信成为最直接受益者。上海电信率先打通标准API接口和Token零售体系，意味着其“天翼云+AI算力”商业闭环已具备领先优势。市场普遍预期，一旦模式验证成功，中国移动、中国联通后续有望快速复制，运营商板块的估值逻辑也将从传统通信管道，逐步切换至“AI基础设施零售平台”。
 
与此同时，Token经济背后的底层产业链同样值得关注。多模型统一调用意味着需要强大的模型路由、推理调度以及算力优化能力。东山精密 通过产业投资布局无问芯穹，后者正是国内多模型路由与Token经济的重要参与者。
寒武纪 等国产芯片则受益于国产AI芯片需求提升，随着Token消耗量持续增长，国产算力中心扩容预期有望进一步强化。
 
此外，轻量化AI应用和AI Agent方向也迎来新机遇。低成本API调用将明显降低办公软件与工具类SaaS厂商的AI运营成本，金山办公、昆仑万维、万兴科技 等公司未来有望进一步提升AI会员订阅渗透率与利润空间。整体来看，运营商推动“Token大众化”，或意味着国内AI产业正式进入“普惠化商业时代”。

东山精密：今年还是以800g为主，明年逐渐开始1.6T比重上来

同时有eml和硅光路线，根据客户需求定制，eml光芯片满足自身光模块需求的前提下会外供，需求非常的好。

光芯片光模块扩产进度超预期，指引也很好。

未来客户链条会更多，有更多以前没合作过的客户也寻求合作。

未来光通信业务会成为主力，pcb暂时拖后腿，从消费类电子pcb转AI数通还是需要时间。

800G+1.6T 需求再上修，光通信产业链继续高景气
 
产业链跟踪显示，明年海外 800G+1.6T 光模块需求大幅上修，整体需求或达 2 亿只量级。进一步验证AI 算力建设持续加速、GPU/ASIC 集群规模扩大、网络带宽代际升级共同驱动。随着 800G 继续放量、1.6T 渗透节奏前移，光通信产业链供需紧张有望进一步加剧。核心把握三条主线：
 
1️⃣ 光模块龙头仍是最直接受益环节。需求上修首先体现在整机出货，头部光模块厂商在海外大客户认证、产品迭代、交付能力和产能保障上优势突出，800G 订单持续高景气，1.6T 加速放量，又打开新一轮成长空间，业绩确定性和弹性都更强。中际旭创、新易盛等仍有大幅业绩上修空间。重点推荐【中际旭创】【新易盛】
 
2️⃣ 上游紧缺环节的利润弹性可能更大。今年务必重视二线上游标的，特别是格局好的。当需求快速上修后，产业链瓶颈会向上游传导，尤其是光芯片、法拉第旋片、陶瓷基板等环节，普遍具备技术壁垒高、扩产周期长、客户认证慢、竞争格局较好的特点。供给一旦持续偏紧，相关公司不仅受益于出货增长，也有望体现涨价、产品结构升级和利润率提升。重点推荐【中瓷电子】【仕佳光子】【源杰科技】【永鼎股份】等。
 
3️⃣ 扩产配套硬件和设备也将持续受益。
2 亿只级别需求意味着光模块厂商和上游环节都需要进一步扩产，测试设备（直接受益扩产，光模块公司都在加价买），液冷 I/O 连接器（配套需求且扩产无瓶颈，ASP和利润率弹性大于光模块）等配套需求同步提升。重点推荐【鼎通科技】【联讯仪器】等。
 
推荐标的：
【光模块】：中际旭创、新易盛、东山精密、剑桥科技、天孚通信等。
【光芯片】：源杰科技、仕佳光子、东山精密、永鼎股份、长光华芯等
【陶瓷基板/管壳】：中瓷电子
【液冷I/O】：鼎通科技、奕东电子等
【设备仪器】：联讯仪器等
【法拉第旋片/隔离器】：福晶科技、东田微等

【华泰电新】阳光电源更新
 
阳光电源股价大涨。我们重申看好公司大储龙头地位+全球储能需求景气。

 AIDC电源稳步推进

◆目前公司已陆续拜访多家AIDC配储客户，AIDC获得头部客户样机需求。
◆预计SST2026年底完成测试验证，2027年实现批量化。公司产品布局进一步从800V延伸至二次/三次电源体系。
◆政策逆风影响不大，公司历史上已主动规避欧洲政策性银行相关项目，目前正在波兰建设逆变器+储能工厂，预计2027年投产，以满足本地化与合规要求。

 一季度毛利率已显著回升，储能需求持续景气

◆1Q26储能毛利率由4Q25的24%环比回升至30%，1Q26公司储能收入实现约87亿，同比有所下滑，主要系1Q25中东7.8GWh大项目集中确收高基数，若剔除1Q25中东一次性项目影响（约40亿元收入贡献）1Q26储能业务同比增长近60%。
◆公司维持全年60GWh储能出货指引，区域结构上预计欧洲占比提升、中东占比下降。
◆美国AIDC配储打开需求空间，我们估算AIDC拉动储能需求空间有望实现55-110GWh/年。

 员工持股计划已经落地，未来亚马逊AIDC配储订单逐步交付，谷歌订单招标结果公布有望进一步催化。公司目前对应2026年不到20x P/E，继续推荐！