#a股##芯片##半导体材料和设备# 住友电木半导体封装材料涨价10%-20%

宏昌电子 圣泉集团

据媒体报道，住友电木宣布，上调用于半导体制造的半导体封装用环氧树脂成形材料的价格，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起发货执行新价格。此次调价核心诱因是中东局势影响，导致产品原材料采购成本走高，同时包装、能源、物流等各项综合成本持续攀升。

国金证券分析师李阳表示，先进封装+存储需求拉动下，看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升，例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达，比其前代HBM产品单价高出50%以上。存储封装材料包括：①环氧塑封料，②硅微粉，③载板上游：Low-CTE电子布/载体铜箔。

公司方面，宏昌电子与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。公司现有珠海宏昌“一期设计年产电子级环氧树脂15.5万吨”产能，25年5月珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”投产，另外公司新建珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”目前试生产。
圣泉集团以先进电子树脂材料持续卡位高频高速通信、先进封装及光电互连等方向，相关产品最终应用已覆盖存储芯片、AI芯片、PCB、先进封装等领域。