先进封装，盈利最强的10家企业

先进封装是指将芯片封装技术与封装材料、封装结构、封装工艺等相结合的一种新型集成封装方式。

先进封装产业链各环节拆解

上游（材料/设备）

核心材料：ABF载板、FC-BGA基板、硅中介层、环氧塑封料、RDL/TSV耗材

核心设备：键合机、刻蚀机、RDL光刻、TGV激光打孔、检测设备

中游（封测代工OSAT）

主流技术：2.5D/3D、Chiplet(芯粒)、FC-BGA、HBM、FOPLP

下游（终端驱动）

AI芯片、高性能CPU/GPU、HBM高带宽内存、5G射频、汽车电子

先进封装产业链企业盈利能力

企业盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。

根据业务关联度，共选取34家先进封装产业链企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标。

数据基于历史，不代表未来趋势；仅供静态分析，不构成投资建议。

第10 华峰测控

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率14.08%，毛利率73.79%，净利率39.82%

主营产品：测试系统为最主要收入来源，收入占比88.19%，毛利率73.97%

公司亮点：华峰测控为国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商，已进入国际封测市场供应商体系。

第9 天承科技

产业细分：电子化学品

盈利能力：净资产收益率7.53%，毛利率40.04%，净利率18.35%

主营产品：沉铜电镀专用化学品为最主要收入来源，收入占比87.68%，毛利率36.86%

公司亮点：天承科技主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品及其他专用化学品等。

第8 华海清科

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率15.52%，毛利率41.81%，净利率23.31%

主营产品：半导体装备为最主要收入来源，收入占比87.22%，毛利率40.88%

公司亮点：华海清科12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景。

第7 鼎龙股份

产业细分：电子化学品

盈利能力：净资产收益率12.83%，毛利率50.85%，净利率21.74%

主营产品：CMP抛光垫为最主要收入来源，收入占比36.86%，毛利率

公司亮点：鼎龙股份重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证、市场推广。

第6 联瑞新材

产业细分：非金属材料

盈利能力：净资产收益率18.38%，毛利率40.66%，净利率26.23%

主营产品：球形无机粉体为最主要收入来源，收入占比58.41%，毛利率51.92%

公司亮点：联瑞新材已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关。

第5 快克智能

产业细分：工控设备

盈利能力：净资产收益率9.30%，毛利率47.67%，净利率13.32%

主营产品：精密焊接装联设备为最主要收入来源，收入占比72.51%，毛利率50.21%

公司亮点：快克智能持续推进半导体封装设备的研发与产业化，核心产品逐步实现系列化布局，先进封装TCB热压键合设备取得重大突破。

第4 拓荆科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率15.77%，毛利率34.95%，净利率14.03%

主营产品：半导体专用设备为最主要收入来源，收入占比96.57%，毛利率34.00%

公司亮点：拓荆科技产品已进入逻辑芯片、存储芯片、先进封装等领域，实现主流芯片制造厂的深度覆盖与批量供货。

第3 安集科技

产业细分：电子化学品

盈利能力：净资产收益率25.18%，毛利率56.72%，净利率31.29%

主营产品：化学机械抛光液为最主要收入来源，收入占比81.45%，毛利率58.28%

公司亮点：安集科技持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建。

第2 深南电路

产业细分：印制电路板

盈利能力：净资产收益率20.79%，毛利率28.32%，净利率13.86%

主营产品：印制电路板为最主要收入来源，收入占比60.72%，毛利率35.53%

公司亮点：深南电路具备包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群。

第1 长川科技

产业细分：半导体设备

盈利能力：净资产收益率33.05%，毛利率55.05%，净利率25.39%

主营产品：测试机为最主要收入来源，收入占比60.53%，毛利率62.25%

公司亮点：长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。