人工智能：
1. 无锡将建立一座大规模“Token工厂”。 SK海力士也来无锡对接深化合作。
2. 上海电信率先发布Token资费套餐：1元对应25万额度点，中国移动跟进。#a股#
3. 卖方：未来AI芯片的核心增量不再是“制程缩小”，而是“超大封装+光互联”，先进封装和CPO是未来两年半导体最强细分。
4. 卖方：COUPE 可让系统能效提升 4 倍、延迟降低 10 倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提升至 10 倍，延迟降低 20 倍，成为未来 AI 数据中心的重要基础技术。