其实很多人不懂芯片制作的过程，大白话给你们解释。
把做芯片想象成在石头上刻印章
1. 最简单比喻
硅片 = 一块平整石头
光刻胶 = 刷在石头上的一层白色油漆
操作流程：
石头表面刷满白油漆（涂光刻胶）
拿一张画好线路的黑图纸盖在油漆上
用强光一照
被光照到的地方：白油漆融化变软
没照到的地方：油漆牢牢粘住不动
用水 / 溶剂把融化的油漆洗掉
剩下没洗掉的油漆，就是想要的电路形状
再用氢氟酸刻蚀，顺着形状挖沟
最后把残留油漆洗掉，电路就成型了
2. 它唯一作用
挡住腐蚀、定好图案
没有光刻胶，氢氟酸乱刻，芯片直接报废。
3. 和你之前学的东西串起来
涂光刻胶（刷油漆）
光刻机曝光（灯光照图纸）
PGMEA 溶剂洗掉多余胶（洗融化的油漆）
氢氟酸刻蚀挖洞
CVD + 六氟化钨填金属线路
顺序死死记住：
光刻胶 → PGMEA 清洗 → 氢氟酸刻蚀
4. 分档次（好理解）
低端油漆：只能刻粗线条 = 普通芯片
高端精细油漆：能刻纳米细线 = AI 高端 GPU 芯片
高端精细光刻胶以前全被日本垄断，现在国产在追赶。

你们懂了吗？