长鑫 IPO 进展及标的梳理

事件：5 月 17 日，更新招股书，2026H1：收入1100-1200亿元，同比增长612.53%-677.31%；归母净利润500-570亿元，同比增长2244.03%-2544.19%。

点评：受益核心标的梳理
股权关联
- 兆易创新：直接持股约 1.88%，朱一明兼任长鑫董事长，战略合作深化
- 合肥城建：建投为长鑫第一大股东（21.67%），资产重估

设备供应
- 北方华创：刻蚀与薄膜沉积设备龙头，12 英寸批量交付
- 中微公司：刻蚀核心供应商，5nm 刻蚀机进入验证阶段
- 拓荆科技：PECVD 与 ALD 设备，为薄膜沉积设备供应商
- 华海清科：CMP 设备，受益扩产与 HBM 升级双轮驱动
- 芯源微：涂胶显影设备适配长鑫存储先进封装需求
- 精智达：存储测试设备与长鑫深度合作，HBM 检测设备已获小批量订单
- 精测电子：晶圆检测设备推出 HBM3 检测方案，已获长鑫小批量订单
- 京仪装备：温控与废弃处理设备供应商，长鑫产线相关标的

材料供应
- 雅克科技：核心供应商，前驱体全球市占率超 15%，供应光刻胶配套试剂与电子特气
- 安集科技：CMP 抛光液核心供应商，17nm 以下实现量产
- 鼎龙股份：CMP 抛光垫已通过认证并供货，供应光刻胶去除剂
- 兴福电子：电子级硫酸等电子化学品通过认证，进入核心流程

封测服务
- 深科技：承接超 60% 委外封测订单，HBM3 封装工艺已开发完成
- 通富微电：封测核心供应商，战略合作开发 HBM 芯片样品

模组与代理
- 江波龙：合资做 DDR5 模组
- 佰维存储：长鑫核心代理商

洁净室工程
- 深桑达A：洁净室国内居前
- 亚翔集成：专注 IC 半导体高端洁净室工程