AI硬核风口：先进封装材料赛道爆发

核心逻辑
PCB、光模块供需趋稳，ABF高端封装材料才是AI算力真正卡点，全球九成产能被外企垄断，扩产周期长，叠加HBM、高算力芯片放量，需求暴涨20倍，国产替代空间巨大。

核心龙头

1. 深南电路：国内唯一量产ABF载板，绑定英伟达，产能持续释放，业绩高增，机构重仓

2. 兴森科技：通过头部大厂认证，扩产提速，业绩迎来拐点

3. 宏昌电子：深耕ABF上游树脂材料

4. 联瑞新材：高端封装填充料龙头，供货头部封测企业

行情看点
深南电路订单饱满，估值具备优势，成长空间充足，为赛道首选标的。