台积电COUPE硅光3D集成平台，2026下半年量产，定位继CoWoS后半导体新核心技术，产业加速落地。

行业节奏：今年CPO从0到1突破，明年进入快速放量阶段。

利好排序：硅光＞高端ABF基板＞玻璃基板

1. 硅光：受益硅光芯片、代工封测，标的：罗博特科、光莆股份、可川科技

2. ABF基板：技术落地刚需高阶基板，标的：深南电路、兴森科技

3. 玻璃基板：长期替代方向，远期受益

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