存储芯片+CPO，增长最快的10家公司。昨日晚间，长鑫科技公布一季度业绩情况，公司营业收入508亿元，同比增长719.13%，归母净利润247.62亿元，同比扭亏为盈。同时，长鑫科技预计上半年营收1100-1200亿元，同比增长超600%，其作为我国唯一具备大规模DRAM量产能力的设计制造一体化企业，消息一出引发行业热议。这不仅是公司发展的体现，更是全球存储超级周期的印证，并推动先进封装需求增长。而CPO技术作为先进封装的重要方向，正凭借高能效、低功耗等优势，成为AI集群的前沿方案，商业化不断提速。基于此，作为 “数据载体” 的存储芯片与 “传输加速” 的CPO技术，正共同受益于AI产业的蓬勃发展，并实现业绩增长。梳理存储芯片与CPO产业链，筛选出同时布局两大领域，且一季度增长较快的10家公司，供大家研究参考。注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。
第10家：兴森科技增长情况：一季度营收18.1亿元、归母净利润1874万元，同比增长15.1%、100%概念关联：其CSP封装基板是存储芯片封装的材料，已深度绑定国内外大客户，同时800G光模块用PCB已稳定供货。
第9家：生益科技增长情况：一季度营收81.4亿元、归母净利润11.5亿元，同比增长45.09%、105.47%概念关联：公司封装用覆铜板产品已在存储芯片领域批量使用，800G光模块材料批量供货，并研究1.6T以太网主板的PCB产品。
第8家：圣邦股份增长情况：一季度营收10.9亿元、归母净利润1.2亿元，同比增长39.08%、106.96%概念关联：通过收购上海亿存芯半导体切入存储芯片领域，同时推出的硅光芯片SGM41290，可为CPO技术提供支持。
第7家：紫光国微增长情况：一季度营收14.9亿元、归母净利润3.3亿元，同比增长46.11%、180.27%概念关联：公司存储芯片主要应用于特种行业（如航空航天、军工等），同时其子公司的晶振产品已批量用于光模块领域。
第6家：通富微电增长情况：一季度营收74.8亿元、归母净利润3.2亿元，同比增长22.8%、224.55%概念关联：全球领先的半导体封测企业，处于存储芯片封测第一方队，同时CPO技术取得突破进展，相关产品已通过初步测试。
第5家：联讯仪器增长情况：一季度营收4.8亿元、归母净利润1.1亿元，同比增长142.52%、515.17%概念关联：建设存储测试设备项目，自主研发DRAM测试机、HBM芯片分选测试系统等，且是全球第二家推出1.6T光模块核心测试仪器的厂商。
第4家：华天科技增长情况：一季度营收48亿元、归母净利润8679万元，同比增长34.49%、568.39%概念关联：全球前六的半导体封装测试公司，存储芯片封装产品已量产，同时已掌握光电封装技术，2026年推动CPO技术研发落地。
第3家：南亚新材增长情况：一季度营收18.3亿元、归母净利润1.5亿元，同比增长92.36%、610.83%概念关联：公司主攻类BT材料已在存储芯片领域实现量产，同时针对1.6T光模块及CPO产品开发出多种系列材料。
第2家：德福科技增长情况：一季度营收43.3亿元、归母净利润1.4亿元，同比增长73.47%、708.9%概念关联：公司超薄载体铜箔通过国内存储芯片验证并批量供货，实现高端封装铜箔国产替代，且HVLP1-3已批量供货400G、800G光模块。
第1家：德明利增长情况：一季度营收75.3亿元、归母净利润33.4亿元，同比增长502.08%、4943.39%概念关联：国内少数拥有全链条服务能力的存储厂商，移动存储市占率领先，同时拥有vcsel光芯片产品，参与到CPO产业链中，但业务占比较小。总的来说，随着AI产业的持续发展，存储芯片与CPO正成为算力核心硬件，并迎来广阔的发展机遇。从核心材料、封测设备到终端芯片、光通信配套，上述企业同时布局存储与CPO两大领域，实现一季度业绩高增，并成为两大产业协同的重要力量。需要说明，本文选取的10家公司以增长率排序，CPO技术仍在发展初期，且历史业绩不代表未来走向，本文供交流研讨，不构成任何投资建议。原创不易，欢迎大家关注，进入主页可获取更多有价值的信息。声明：本文信息、数据综合整理自财联社、同花顺等财经媒体，以上观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！