周末热议

事件：长鑫更新招股书，财务数据大超预期，市场关注度较高。长鑫2026年3月31日因财报到期中止审核，2026年5月17日，长鑫科创板IPO更新财报并恢复审核，目前审核状态为“已受理”，有望引爆新一轮行情。

1、长鑫重要数据解读：高增长，高资本开支，高股权激励26Q1，营业收入508亿元（Yoy+719%)，净利润330元（Yoy+1268%），经营活动现金流净额425亿元（Yoy+21235%）， 同时值得注意的是：

1）公司预计26H1实现收入1100～1200亿元（单季度环比增长约26%），预计26H1实现净利润660～750亿元（单季度环比增长约5%），考虑到当前的价格趋势，预计这一数据【反映了公司继续维持高强度资本开支的战略】；

2）董事长朱一明先生，秉持长期主义原则，为进一步激发员工的工作热情，推动公司高质量发展，自愿将其所持股份中的7.68亿股（约占总股本的1%出头）未来分配给企业员工用于股权激励。

2、基本面的三重beta：强beta+国产化+广阔需求，不是脉冲式的高增长，而是整体中枢的显著上移

1）受益于AI对于先进制程及先进存储芯片的旺盛需求，全球进入高资本开支的扩张周期，带动全球设备/耗材/洁净室等环节持续上行，这是板块的第一重beta；

2）出于供应链安全的考量，国内加大了对设备/零部件/耗材等环节的头部公司持持力度，相关公司产品验证与业务放量持续推进中，这是板块的第二重beta；

3）考虑到在先进制程及先进存储芯片的本土化供应份额，以两存/中芯/华虹为代表的晶圆厂持续高增长，带来了广阔的需求市场，这是板块的第三重beta。

3、存储链依然可以重点关注，先进逻辑后程发力

1）两存一旦上市完成，后续整体扩产会持续加速，首要任务是把产能缺口填补上（5年内，扩100+万片），第二步是参与全球竞争（10年内，再扩100+万片）。未来订单一定会持续加速。存储链依旧是接下来的重要主线。

2）未来3~5年，各家设备公司收入在25年基础上基本都是翻倍甚至翻几倍增长，因此设备板块属于确定性最强且具有巨大成长空间的板块之一。可以继续推荐！这一轮普遍估值回升，整体在当年订单10倍PS，但是看未来3~5年，订单实现高速增长，未来看还有50%~100%的市值空间。

4、存储产业专家交流要点：

1）存储行业在2022年至2024年经历了整体亏损和去库存后，自2025年起进入全面涨价周期。三大主流产品涨幅显著：HBM涨幅约200%，DRAM涨幅约170%，NAND涨幅约20%。涨价的核心驱动因素包括AI需求带来的结构性刚性增长、供应端高度集中（仅三星、海力士和美光三家掌握高端产能）、地缘政治扰动以及原材料成本上升。

2）三类产品的供需缺口差异明显。HBM缺口最大，当前约50%-60%，预计到2028年才逐步降至20%以内。DRAM和NAND缺口目前在5%左右，技术门槛相对较低，预计2027-2028年基本饱和。HBM缺口难以快速缓解的原因在于技术复杂度高、良率仅约40%、EUV光刻机设备瓶颈（全球仅ASML能产，年交付十余台）、以及关键原材料被垄断。

3）竞争格局方面，HBM领域海力士遥遥领先，市占率约52%-60%，三星约25%-30%，美光约18%-21%。DRAM领域三星第一（约36%-40%），海力士第二（约28%-30%），美光第三（约25%）。NAND领域三星仍是第一（27%-34%），海力士约20%，美光约10%-12%。扩产策略上，美光优先在美国布局HBM和高端DRAM，在新加坡兼顾NAND；三星全线扩张；海力士聚焦HBM。

4）长协成为主流签约模式，预付款10%-30%，长协价较现货价低10%-25%。头部客户大量锁定产能，英伟达锁定了海力士70%的HBM产能。渠道商囤货行为加剧价格波动，但厂家合约价更为理性。专家建议关注合约价和真实需求，而非渠道投机价格。

5）长鑫主攻DRAM，已有少量HBM3供货，每季度约0.2TB，主要面向国内AI企业。长存主攻NAND，聚焦企业级SSD。设备卡点正通过国产替代逐步缓解，国内设备（北方华创、中微公司等）在长存、长鑫中导入率约40%-50%。国内企业在技术和产能上快速追赶，未来有望抓住国内AI需求带来的增长机会。

6）除HBM外，HBF（基于NAND的存储仓库）和CXL协议等新技术可能带来弯道超车机会。若HBF等新形态成为主流，行业可能重新洗牌。CXL协议可以打通内存与存储，缓解HBM短缺，相关企业可能迎来机会。国内设备半导体企业也由此获得发展机会。

7）存储行业正处AI驱动的新一轮景气周期，供需紧张格局将持续数年。HBM涨价空间最大但长协客户价格相对可控，DRAM在2026年涨幅可达40%-60%后逐步回落，NAND涨价滞后于DRAM。各环节国产替代和技术迭代蕴藏机遇。