帝尔激光：玻璃TGV与陶瓷基板加速推进，超快激光确定性受益，翻倍以上空间！
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T-glass与ABF膜供应紧张，玻璃载板有望加速导入。传统ABF载板由T-glass与ABF增层构成，随着算力芯片爆发式增长，性能要求不断提高，玻璃以更低损耗/更低翘曲/更低成本进入大家视野，叠加ABF膜与T-glass紧缺，产业有望加速导入玻璃基材料。在玻璃载板领域，玻璃载板glass core有望逐渐替代T-glass，并减少ABF膜的用量，缓解供应紧张的情况。

台积电CoPoS加速推进，玻璃基板加速验证。受限于光罩面积限制，随着算力芯片面积增长，硅中介层对于晶圆利用率持续下降，台积电推动大尺寸矩形面板的导入。台积电26H1将完成中试线建设，未来几年实现量产，玻璃基板将加速产业验证。

玻璃TGV与高功耗领域陶瓷基板，均需超快激光设备进行加工，存量市场空间在2700e+。玻璃TGV将采用超快激光诱导改性+湿法刻蚀进行打孔，#2026年高端ABF载板面积需求达50万m²，20%面积需打孔密度4e个/m²（20μm孔径，50μm孔间距），80%需打孔密度1.5e个/平方米（40μm孔径，80μm孔间距），超快激光打孔5k/min，20h/天，300天/年，需5.5万台设备，单设备500w，存量设备市场空间达2700e左右。若考虑玻璃中介层及陶瓷基板，市场空间有望更高！

帝尔激光TGV超快激光设备已进入台湾产业链，通过产业链的协作进入下游客户玻璃载板领域，明年有望实现小批量出货。#假设未来存量2700e+市场中，8年年均市场空间约350e，30%市占率，30%净利率，增量利润31.5e，20x估值，630e增量市值，主业给予200e市值，#目标市值830e，翻倍以上空间！