光模块，作为AI算力的“高速公路”，正经历从400G到800G、1.6T的飞速迭代。2023年中国市场规模达780亿元，预计2028年将突破1500亿元。

产业链核心环节与厂商梳理如下：

一、 电芯片（价值占比约20-25%）

高速电芯片市场未来三年预计增长超50%。锗硅（SiGe）工艺产能因技术瓶颈而供给紧张。

TIA/Driver厂商：优迅股份、Semtech、MACOM
DSP厂商：博通、Marvell、Maxlinear、裕太微
锗硅工艺/设备：卓胜微、中微公司

二、 测试设备（需求旺盛的黄金赛道）

速率提升使测试更复杂、耗时，驱动设备需求呈“三重通胀”：国产化率提升、单价上涨、销量增加。当前高端市场被是德科技、安立主导，国产化率仅16%。

核心测试厂商“八大金刚”：联讯仪器、优利德、华盛昌、普源精电、鼎阳科技、埃科光电、燕麦科技、日联科技。

三、 上游核心材料与器件

光芯片：源杰科技、仕佳光子、长光华芯
光器件：天孚通信、博创科技、光库科技

注：以上信息基于文档内容梳理，仅供参考，不构成投资建议。