台积电（TSMC）的基板上 COUPE 技术预计将在 2026 年下半年进入量产。

利好程度：硅光 > ABF基板 > 玻璃基板

硅光芯片（调制器MRM、探测器）、硅光代工/封测，相关公司：罗博特科、光莆（赛勒）、可川科技

高端ABF基板（次强）COUPE on Substrate 必须用高阶ABF基板，相关公司：深南电路、兴森科技#股市#