• 5月19日东山精密董秘首次明确披露:公司具备硅光CW激光芯片自研能力,已与外部硅光企业赛勒光电(被上市公司光莆股份并购重组)正式开展合作,同步布局自研硅光模块,坚持EML+硅光双路线并行,应对CPO/硅光技术迭代。
• 技术协同逻辑:东山全资子公司索尔思光电(60亿收购)负责EML高速芯片量产+全球客户渠道(英伟达、Meta、谷歌),赛勒光电提供低成本硅光PIC芯片,双方联合开发1.6T/3.2T硅光模块,直接切入AI算力、数据中心赛道。
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• 5月19日东山精密董秘首次明确披露:公司具备硅光CW激光芯片自研能力,已与外部硅光企业赛勒光电(被上市公司光莆股份并购重组)正式开展合作,同步布局自研硅光模块,坚持EML+硅光双路线并行,应对CPO/硅光技术迭代。
• 技术协同逻辑:东山全资子公司索尔思光电(60亿收购)负责EML高速芯片量产+全球客户渠道(英伟达、Meta、谷歌),赛勒光电提供低成本硅光PIC芯片,双方联合开发1.6T/3.2T硅光模块,直接切入AI算力、数据中心赛道。