根据2026年5月19日第八届硅光产业论坛(SiPC 2026)现场及同期公告信息，多家A股上市公司披露了硅光领域的最新进展。以下是核心扫描：

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一、核心A股公司硅光技术进展

1️⃣ 东山精密（002384）—— 硅光+EML双线并行布局

根据5月19日互动平台公告：

技术方向 最新进展 核心看点
200G EML 已实现量产 高速光芯片核心突破
1.6T产品 客户端工作按计划推进 下一代超高速模块
3.2T产品 依托索尔思光芯片优势，以400G EML为核心布局 前瞻布局3.2T时代
硅光CW激光芯片 具备研发能力 硅光模块核心配套光源
硅光模块 已与外部硅光企业开展合作，布局自研产品 EML与硅光并行，多元布局

投资要点：东山精密凭借子公司索尔思的光芯片能力，在EML与硅光两条技术路线上同时布局，以应对光互联技术迭代的不确定性。

2️⃣ 光迅科技（002281）—— 6.4T硅光NPO全球首款

本届硅光大会期间，光迅科技重点展示了其在硅光领域的最新成果：

产品 技术参数 行业地位
6.4T硅光单模NPO 全球首款面向AI算力集群；采用近封装光学架构，光引擎极限贴近AI计算芯片 实现带宽密度、功耗与可维护性平衡
3.2T硅光NPO模块 亚洲首发 硅光NPO全系列布局

投资要点：光迅科技是本届硅光大会上技术发布最密集的A股公司之一。公司脱胎于原邮电部固体器件研究所，芯片自给率超70%，被业内称为AI算力基础设施中“最不易被卡脖子的全栈卖铲人”。

3️⃣ 华工正源（华工科技000988子公司）—— 12.8T XPO全球首发

华工科技子公司华工正源在光博会及硅光大会期间发布：

产品 技术参数 核心意义
12.8T XPO光模块 峰值速率12.8T；内置液冷散热 全球最高速率，填补大规模AI集群内部高速互联空白
技术特点 “不牺牲可维护性、不牺牲散热、极致高密度” —

投资要点：华工科技2025年光互连业务营收60.97亿元（+53.39%），2026Q1净利润同比+120%，光模块业务已跃升为公司第一大板块。12.8T XPO的全球首发进一步巩固了其在超高速光模块领域的技术领先地位。

4️⃣ 长飞光纤（601869）—— 空芯光纤为硅光提供底层介质

长飞光纤在光博会期间展示的空芯光纤HollowBand®，实现了全球最低衰减0.04dB/km，单根长度突破91公里。

硅光关联：空芯光纤以空气为传输介质，可大幅降低信号传输时延和非线性效应，与硅光技术结合有望推动下一代超高速光互联。长飞光纤A+H总市值已突破2000亿元，是湖北首家达成此成就的上市公司。

二、非A股但值得关注的硅光技术进展

企业 硅光相关技术 看点
国家信息光电子创新中心 170GHz超高带宽光强度调制器 基于国产薄膜铌酸锂，带宽为主流器件的4倍，从晶圆到封装100%国产化
金时科技（参股布局） 参股苏州易缆微2.0408%，布局硅光异质集成+薄膜铌酸锂芯片；同时参股江苏华兴激光布局磷化铟外延片 ⚠️ 韭研公社信息，需进一步验证；参股比例极低（均约2%）

三、产业链完整图谱

本届硅光产业论坛及光博会首次完整呈现了“感—传—存—算”全链条布局：

环节 核心A股标的 技术突破
光传输（硅光核心） 光迅科技、华工科技、东山精密 6.4T硅光NPO、12.8T XPO、200G EML量产
光传输（底层介质） 长飞光纤 空芯光纤0.04dB/km
光感知 高德红外 ApexCore红外探测器
光存储 —（一尧科技未上市） 玻璃存储系统
光计算 华中数控 全球首台集成AI芯片的“华中10型”智能数控系统

四、投资逻辑总结

公司 代码 硅光布局 当前状态 核心看点
光迅科技 002281 6.4T/3.2T硅光NPO 已发布 全球首款6.4T硅光NPO，全栈自主
华工科技 000988 12.8T XPO 全球首发 速率全球第一，业绩已兑现
东山精密 002384 硅光CW芯片+硅光模块 自研布局+外部合作 EML+硅光双线并行，1.6T推进中
长飞光纤 601869 空芯光纤（底层介质） 已商用 全球最低衰减，与硅光协同

核心结论

5月19日硅光产业论坛传递的核心信号是：国内硅光产业链已从“单点突破”进入“系统领先”阶段——光迅科技的6.4T硅光NPO和华为/华工科技的12.8T XPO代表了中国在硅光模块领域的全球竞争力。

从投资视角看，光迅科技（全栈自主，芯片自给率70%）和华工科技（12.8T XPO全球首发+业绩已兑现）是本届硅光大会展示技术实力最强的两家A股公司，值得重点关注。东山精密作为新进入者，EML+硅光双线布局提供了差异化的投资视角。