硅片是门什么生意？
如果芯片是一座城市，晶圆厂是施工队，光刻机是精密工具，那么硅片就是地基。
硅片经过光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、封装等一系列工艺层层加工后，形成芯片。无论是逻辑芯片、存储芯片、功率器件，还是图像传感器，本质上都要先有一块足够纯、足够平、足够稳定的硅片作为底板。

硅片的质量，直接影响芯片的性能、甚至好坏；硅片的面积，又影响了芯片的成本，因为硅片越大，单片硅片上能够制造的芯片数量就越多，边缘浪费越小，单位芯片成本也就越低。
如今先进制程和大多数主流存储、逻辑产线，核心都建立在 12 英寸硅片上。也正因此，12 英寸硅片，成为整个行业技术壁垒最高、资本门槛最高、战略价值也最高的细分市场。
但是，这个领域，高度集中、寡头垄断；长期由海外公司主导，例如日本信越化学、SUMCO（胜高）两家公司占比40%，前五名占据了近70%市场份额。我国大陆的沪硅产业、立昂微、TCL中环、西安奕材等公司合计10%左右的份额。

大陆要实现自主突破，面临众多壁垒。
首先是技术壁垒。12英寸硅片对纯度（11个9）、平整度、翘曲度、颗粒控制、晶体缺陷、表面金属污染和外延层性能都有极高要求。
背后对应的是多晶硅提纯、单晶拉制、切片、研磨、抛光、清洗、外延生长、检测等一整套复杂工艺，每一步都会影响最终品质。
其次是客户认证壁垒。虽然硅片是标准品，但对于晶圆厂而言，一旦更换硅片供应商，可能就需要调整工艺参数，而任何变数都可能影响芯片良率。所以，晶圆厂，对硅片供应商认证慢、切换难。
第三是资本壁垒。单一工厂投资强度极高、设备贵、厂房要求严，前期良率爬坡又慢。而且，投产后，产线折旧费用又会侵蚀利润。典型的“先大笔花钱、再慢慢赚”。这对于股东的资金实力、耐心都有极高要求。
第四是规模壁垒。只“做出样品”并不算成功，能实现大规模量产下长期稳定才最重要。而硅片行业有明显的规模经济特征。产能越大、成本越低，客户信任度也越高，竞争力就越强。
2001年，信越化学量产12英寸硅片，而我国在2016年，才由上海新晟制造出了第一片12英寸硅片。层层壁垒下，就导致具有先发优势的海外企业，既有规模、又有技术、还有客户，越做越大。
毫无疑问，这和面板一样，又是一门战略意义极强、必须有人做、但壁垒很高、极难做好的生意。
也许，也正因为这样，王东升才选择了硅片赛道。也许，面板领域的方法论，可以再践行一遍。

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