【阿斯麦 CEO 富凯：首批 High-NA 光刻机生产的芯片将在数月内面世】ASML CEO 透露，采用 High-NA 光刻机生产的首批芯片将在未来数月内问世，涵盖存储和逻辑芯片。这款设备能降低顶尖芯片的制造成本，但此前台积电曾直言其高达 4 亿美元的单台成本过高。 #半导体制造##ASML##台积电#