半导体全线爆发！材料→设备→封测，今天集体冲涨🔥

AI算力+国产替代双轮驱动，半导体成2026主线！今天产业链多点开花，从上游材料、设备，到设计、封测全面走强，多股大涨超10%。

✅材料端（硅片/核心材料）

- 沪硅产业(688126)：20%涨停！300mm硅片龙头，产能85万片/月，AI硅光子需求爆发。
- 立昂微(605358)：10%涨停！硅片+功率器件双轮驱动，受益新能源+AI服务器电源。

✅设备端（刻蚀/测试/零部件）

- 中微公司(688012)：涨9.29%！刻蚀机龙头，国际领先，晶圆厂扩产核心标的。
- 利扬芯片(688135)：涨11.45%！第三方测试龙头，制程升级带动测试需求高增。
- 耐科装备(688419)：20%涨停！半导体设备新星，创历史新高。

✅设计/IP/芯片（AIoT/存储/交换）

- 芯原股份(688521)：涨15.57%！GPU/NPU IP龙头，AI算力底层支撑。
- 灿芯股份(688691)：涨12.99%！芯片定制+IP授权，绑定中芯国际。
- 晶晨股份(688099)：涨12.10%！AIoT SoC龙头，端侧AI算力核心。
- 盛科通信(688702)：涨10.67%！高端交换芯片，AI集群互连受益。
- 联芸科技(688449)：涨8.94%！存储主控芯片，PCIe 5.0布局，存储周期受益。

✅封测端

- 长电科技(600584)：涨4.25%！全球前三封测巨头，先进封装技术深厚。

🔥核心逻辑

- AI算力刚需：800G/1.6T光模块、HBM存储爆发，拉动全产业链需求。
- 国产替代加速：设备/材料国产化率低，技术突破+订单放量。
- 涨价潮延续：硅片、光刻胶、电源管理IC持续提价，量价齐升。

半导体行情刚起，产业链轮动机会多，重点盯紧材料+设备+AI芯片三条主线！