长江存储完整供应链
一、核心半导体设备（扩产受益最强，订单确定性最高）

1. 北方华创（002371）：长存第一大设备商，刻蚀/PVD/CVD/炉管全覆盖，2025年获长存50亿+订单，三期产线主力供应商
2. 中微公司（688012）：3D NAND介质刻蚀龙头，长存294层产线市占40%+，Xtacking架构深度适配
3. 拓荆科技（688072）：PECVD薄膜沉积，长存招标份额55%，3D堆叠刚需
4. 盛美上海（688082）：清洗设备，长存约60%清洗订单由其承接
5. 华海清科（688120）：CMP抛光，国内唯一量产，HBM产线主力/独家
6. 精测电子（300567）：晶圆量测检测，3D NAND堆叠测量市占30%+
7. 万业企业（600641）：离子注入机，批量供货长存
8. 芯源微（688037）：涂胶显影，中标长存核心产线
9. 京仪装备（688652）：长存第一大客户，占营收28.3%

二、关键半导体材料（国产替代加速，刚需耗材）

1. 鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫，长存份额70%+，核心国产耗材
2. 安集科技（688019）：CMP抛光液，长存前五大供应商
3. 雅克科技（002409）：前驱体+光刻胶配套，适配200层+先进制程
4. 华特气体（688268）：光刻特种气体，长存认证核心供应商
5. 江丰电子（300666）：高纯靶材（铜/钽/钛），导入长存先进制程
6. 沪硅产业（688126）：12英寸硅片，长存主要硅片来源
7. 有研新材（600206）：金属靶材；隆华科技（300263）：高纯钨靶材
8. 南大光电（300346）：MO源、前驱体；正帆科技（688596）：高纯气体管路系统

三、封测环节（长存NAND/HBM核心封装）

1. 深科技（000021）：沛顿科技，长存主力封测商，月产能10万片
2. 通富微电（002156）：混合键合、HBM先进封装唯一合作方
3. 长电科技（600584）：2.5D/3D先进封装，承接HBM订单
4. 太极实业（600667）：海太半导体，长期承接长存NAND封测
5. 万润科技（002654）：子公司做长存闪存封测+联合研发HBM

四、下游存储模组（采购长存颗粒，深度绑定）

1. 江波龙（301308）：长存颗粒采购占比约30%，企业级SSD深度合作
2. 佰维存储（688525）：嵌入式存储，联合研发SSD
3. 兆易创新（603986）：与长存技术协同，共同拓展存储市场
4. 朗科科技（300042）：消费级存储模组，采购长存颗粒

五、股权参股上市公司（之前已发，精简汇总）

1. 养元饮品（603156）：A股唯一直接持股，0.99%
2. 市北高新、大众交通、杭钢股份：通过产业基金间接持股
3. 祥龙电业：武汉国资同源，长存实控人一致