AI科技依旧是市场最明确的主线，资金死死锁在这个圈子里，从CPO光模块、PCB、各类芯片，到液冷、电子布、电源、玻璃基板等上游材料，再到电力和整个半导体产业链，各种机会层出不穷。昨天光通信和PCB等硬件方向虽然早盘下跌，但下午强势V反，说明行情远没结束。只要上游大厂的资本开支还在，硬件这条线就会震荡走高。接下来耐心等明晚财报落地，明后天可能就是硬件的新节点，多点耐心看结果。

半导体芯片方向，长鑫和长江存储IPO双双提速，直接引爆了国产替代行情。难怪昨天半导体芯片板块暴力拉升，机构资金明显提前嗅到了龙头上市的重磅利好。接下来7月还有巨头美股上市，资金大概率会借着这波扩产预期集中炒作。今天板块有望全面高潮，设备、材料、封测等环节都有望冲高。不过资金已经抢先手，今天是继续猛攻还是趁机砸盘，大家还得留个心眼~！