【消息称台积电推进 310×310 毫米面板级封装，CoPoS 最早 2028 年量产】集邦咨询昨日（5 月 19 日）发布博文，基于德国设备商 SCHMID 透露信息，台积电正推进面板级封装，重点规格为 310×310 毫米，并在同尺寸上评估玻璃材料整合。 ​