A股市场公认的四大封测金刚(封测四巨头) 也是国内半导体封测绝对龙头:
1. 长电科技(600584)
国内封测绝对龙头、全球第三,先进封装布局全面,覆盖算力、存储、消费电子全赛道,行业规模第一。
2. 通富微电(002156)
深度绑定AMD,AI芯片封测核心受益标的,先进Chiplet封装技术领先,业绩弹性最强。
3. 华天科技(002185)
中西部封测龙头,消费电子+汽车电子双轮驱动,成本优势显著,业绩稳健防御性强。
4. 晶方科技(603005)
全球传感器晶圆级封装龙头,专精细分赛道,高毛利属性突出,高端光学芯片封测优势明显。
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