【独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国，要攻下半导体最卡脖子的环节】

不久前，达博做出了一个重要决定：辞去日本国立材料研究所（NIMS）的永久研究职位，带领一支由多名独立科研骨干组成的团队回国发展。

深耕#半导体装备# 关键材料与核心部件领域多年，达博是极少数深度参与 2022 年后国际半导体一线产业项目的中国籍学者。他牵头美国泛林集团（Lam Research）与 NIMS 联合研发项目，聚焦台积电 3 nm 量产产线，主攻电子束设备、刻蚀设备的关键材料与核心部件研发与应用攻关 [1]。

做出回国抉择，他放弃了诸多优厚机会。泛林集团与他长期合作，过往曾多次给予无偿捐赠支持。今年 4 月 27 日，在得知他决意辞职后，泛林方面随后再次提出无偿捐赠支持，希望其继续推进相关合作研究。与此同时，多家海外企业也向他抛出优厚合作条件，但这些因素已不能动摇达博全职回国的决心。

如今，他已正式受聘于母校中国科学技术大学工程科学学院担任讲席教授。这个选择看似突然但恰好踩在一个关键节点上：当半导体制程逼近亚纳米尺度，决定胜负的不再只是半导体装备的设计与集成，而是那些装备中更底层、也更难被看见的材料与部件能力。

他和团队想做的事情不仅是在高水平学术期刊上发表论文，更是要为国产半导体装备筑牢自主可控的“筋骨与基石”。恰逢当前国内半导体产业攻坚的关键时期，此时回国正当其时，团队多年积累的行业积淀与技术经验，也正好能为国家产业发展贡献力量。

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