收评，重视ABF载板机会，已有涨停，低位补涨

行情太好了，和买方交流太活跃，实在忙不过来写午评了。
反正发文时间都差不多，干脆改成收评了。
原本的夜报在公号：laoduo
维持美股点评思路。
先说一下ABF载板的驱动。
第一条：
英特尔(Intel)CEO陈立武指出，目前全球先进封装及高端芯片不可或缺的IC基板(尤其是用于高性能计算和AI芯片的ABF载板)供应形势极其严峻。为了锁定产能并缓解资金压力，4家台湾供应商和2家日本基板供应商已公开要求英特尔等客户必须"预付货款(Prepayments)"。这意味着继内存大涨价之后，基板已成为整个全球半导体行业的又一个严重瓶颈。

第二条：
根据摩根士丹利最新19号发布的报告指出，即使全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远追不上AI GPU、AI ASIC、高速网络与光通讯的需求爆发。预计2030年ABF的供给缺口预估由先前的15%大幅上修至22%，宣告ABF产业正式进入“长期供给偏紧周期”。

两个消息互相验证。
一边是intel的需求，一边是国际投行的预判。
在AI和高性能计算(HPC)浪潮的压榨下，芯片供应链的内卷已经从"抢台积电产能”、“抢高带宽内存(HBM)"蔓延到了最基础的“抢IC基板”。
上游材料大涨30%，中游厂商疯狂扩产，而下游芯片巨头(英特尔、博通)为了不被断供，只能通过"砸预付款“和"一口气签3年长约"的割肉方式来打赢这场产能保卫战。

说完了，个股自己ai去搜，ABF载板。只有那几家。
这是目前相对低估的方向。
今天也有涨停，自己动手，丰衣足食。