GPU到了1000W级别，散热已经不是风冷水冷能单独兜住了。

液冷负责把热带走，但热从GPU往外走，中间还要经过一层层材料和板级结构。AI计算卡越做越复杂，HDI层数往上加，孔越来越密，线越来越细，热也更难顺利跑出去。

这时候，板级材料开始变重要了。
陶瓷基板不是为了让信号跑更快，而是为了让热走得更顺。相比传统FR-4，陶瓷材料导热能力高很多，嵌进HDI芯板后，可以把热阻往下压。科翔股份这几年就在做这条线，氮化铝材料加AMB工艺的陶瓷基板。

散热这场仗，打到材料层了[并不简单]