#人工智涨ultra的行业观察#

我才认真看到那个村龙等效3nm芯片……

我觉得有点扯呀……

主频，散热，能效，供电，完全不可能到原生3纳米的程度……

我觉得可以做一个很均衡的芯片……

但是不会很屌，而且作为手机芯片的话，对手机主板和结构堆叠的改变会很大……

我更期待一这套封装技术，能够在AI芯片上量产使用

这些技术里面包含了非常复杂的混合键和技术，套刻、TSV工艺、CMP工艺额等等

很多很多都可以用在大芯上……

最后，实际上先进封装最厉害的应该是中芯国际