半导体设备，有最新进展的10家公司

在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。

逻辑芯片的GAA结构和存储芯片的高层数3D堆叠，使得芯片加工难度陡增，全球厂商对高深宽比刻蚀、原子层刻蚀及沉积等尖端设备的需求也随之急剧攀升。

据机构分析，我国晶圆产能全球占比仍低于销售占比，这一供需错配表明国内晶圆产能尚存较大缺口，扩产需求迫切。

叠加长鑫科技、长江存储两大存储厂商于近期商业化进展加速，进一步印证了国内半导体设备需求的中长期前景。

在此背景下，半导体设备产业正迎来新一轮发展机遇，布局该领域的相关公司也于近期受到了行业内外的广泛关注。

本期，我们就来梳理半导体设备产业链，根据业务关联度和最新动态，筛选出10家有最新进展的企业，供大家研究参考。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

第一家：北方华创

近期动态：发布12寸晶圆对晶圆、芯片对晶圆混合键合设备，面向CIS、三维集成、存储等先进封装应用

概念关联：公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入等设备，已可覆盖DRAM及NAND存储产线多种设备的技术需求。

第二家：中微公司

近期动态：下一代低温刻蚀设备已付运客户端开展验证，已成功开发出钨系列、ALD氮化钛等薄膜沉积设备以及钼金属沉积设备等

概念关联：公司已落地全系列薄膜设备产品，多款适配先进逻辑、先进存储制程的多款设备已实现交付；刻蚀设备完成65nm至3nm及更先进工艺节点的全覆盖。

第三家：拓荆科技

近期动态：发布了ALD、PECVD等四大系列薄膜沉积与三维集成新品设备，沈阳设备生产基地建设已进入收尾阶段

概念关联：公司应用于先进逻辑和存储等前沿制程的PECVD、ALD设备，批量通过客户验证后进入规模化量产阶段。

第四家：盛美上海

近期动态：自主研发的高温单片SPM设备取得重大技术突破，其控制水平优于当前市场主流方案

概念关联：公司聚焦清洗、涂胶显影、PECVD等五大品类，首台SiCN薄膜PECVD设备正式出机，实现薄膜沉积领域从0到1的突破。

第五家：华海清科

近期动态：首台面向大硅片制造领域的8腔室12英寸单片清洗机正式出机，自主研发的12英寸晶圆边缘抛光装备获得国内知名芯片企业的重复订单

概念关联：CMP设备系列全面覆盖6-12英寸晶圆尺寸，可满足集成电路、先进封装、第三代半导体等多元化应用需求，国产CMP市占率超90%。

第六家：中科飞测

近期动态：暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家客户产线验证，正式推出多款基于电子束及X光技术的高深宽比刻蚀结构等量测设备新产品

概念关联：公司聚焦高端半导体质量控制领域，提供涵盖检测设备、量测设备及良率管理软件的全流程良率管理解决方案。

第七家：芯源微

近期动态：研发新一代涂胶显影机采用六层对称架构，可匹配下一代更先进光刻机的产能需求

概念关联：公司聚焦涂胶显影+湿法清洗两大核心赛道，已形成四大业务板块，产品覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域。

第八家：长川科技

近期动态：取得"输出波形延时控制方法和芯片测试机"、"测试机及其资源板卡"等芯片测试半导体设备专利

概念关联：公司聚焦集成电路测试设备领域，核心产品覆盖测试机、分选机、AOI光学检测设备等，是国内为数不多可自主研发、生产测试设备的企业之一

第九家：晶盛机电

近期动态：自主研发了大尺寸半导体级直拉硅单晶生长设备和12英寸硅片最终抛光设备，成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备

概念关联：公司产品覆盖8-12英寸大硅片生长及加工设备、硅外延设备、先进封装激光开槽设备、边抛机、减薄机等集成电路装备。

第十家：新益昌

近期动态：高精度固晶机取得关键技术突破，可适配COWOS、HBM等高端先进封装工艺，打破了海外长期垄断

概念关联：公司半导体设备业务聚焦封装后道核心工序，拥有先进封装固晶机、功率器件封装设备等核心产品，适配传统封装到先进封装的全场景应用。

总的来说，在全球AI需求爆发的背景下，芯片制造、先进封装等厂商对半导体设备的需求也随之提高。
上述10家企业，通过在半导体设备产业进行深度布局，或将成为推动行业发展的关键力量。
当然，还有不少公司在此领域有新动态，受文章篇幅限制，本文暂不展开赘述，欢迎大家留言补充。

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