#a股##芯片# 阿里平头哥新一代AI芯片亮相 能效大规模提升

$利扬芯片(sh688135)$、$芯原股份(sh688521)$

据报道，在2026阿里云峰会上，平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相，该芯片内置144GB显存，片间互联带宽达到800GB/s，性能是真武810E的3倍，原生支持FP32到FP4等多种数据精度，可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片，可实现64卡全带宽互联，提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分，当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。

点评：阿里平头哥的真武M890芯片，其核心优势并不在于追求单张芯片的极限峰值算力，而是通过“系统级优化”与“训推一体”的策略，在大规模集群应用和综合性价比上建立起了强大的竞争壁垒。另外，平头哥首次公布真武系列芯片的规划，未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片，以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。A股相关概念股有$利扬芯片(sh688135)$、$芯原股份(sh688521)$等。