另外昨天开始发酵ABF载板，简单说是AI 芯片 / 高端 CPU/GPU 封装的刚需 “地基”，当前全球紧缺、价格上行、国产替代加速。

核心关注：深南电路、兴森科技

上游材料弹性：华正新材、莲花控股 ​