【PCB演绎逻辑更新】新技术与新材料

1️⃣新技术-光模块mSAP PCB
1.6T光模块驱动mSAP工艺爆发，载体铜箔迎来量价齐升黄金期。AI算力迭代倒逼1.6T光模块PCB全面由HDI切换至SLP/mSAP工艺，核心耗材实现从普通铜箔向载体铜箔（可剥离铜箔）的跨代升级，加工费及盈利空间远超传统HVLP铜箔。目前全球市场由三井金属垄断（市占率约90%），受1.6T放量与存储扩产双重挤压，三井已于26年3月提价12%，交期拉长至3-4个月。

投资建议：供需极度错配下，【鹏鼎控股】、【深南电路】等头部PCB厂商正加速国产认证，相关标的将迎来市占率与毛利率的双重修复，同时载体铜箔【德福科技】、【方邦股份】卡位领先。

2️⃣新技术-正交背板
#正交背板有望27年放量，产业链龙头公司已开始提前布局。核心PCB厂开始前期设备布局，M9+Q布的方案可能性较高，相较今年M9+二代布的主流方案，Q布将成为核心增量，以及配套的金刚石钻针环节，有望成为新的技术增量。上游PCB设备已开始备货，下半年正交背板有望启动，相较二代布等短期拉货较大的方向，目前建议左侧布局为主。

投资建议：进展领先的龙头公司和供应链环节，PCB【胜宏科技】、【深南电路】、【沪电股份】，Q布【菲利华】，钻针【鼎泰高科】、【中钨高新】、【沃尔德】、【杰美特】。

3️⃣新材料-CCL上游材料量价齐升
CCL材料迎来量价齐升潮，技术更迭凸显供需刚性矛盾。新技术量产预期触发供应链价值重估，26年下半年供需缺口成为行业核心矛盾。涨价节奏呈现“先布后箔”特征，电子布受产能刚性驱动率先领涨，铜箔环节随三井金属春节后提价，正式开启量价齐升通道。目前电子布及铜箔均处于持续上行期，Q2及下半年上行趋势明确，高端化溢价将持续超预期。当前市场虽已反映静态利润，但Low CTE布、HVLP4/5及载体铜箔等高端产品的缺货预期仍存显著溢价空间，看好高端材料未来涨价持续超预期。

投资建议：聚焦扩产领先与高端化替代标的。建议布局价格弹性高、新技术空间大的核心资产，高端铜箔扩产+载体铜箔【德福科技】、HVLP4/5领先者【铜冠铜箔】、高端Low CTE布龙头【宏和科技】、陶瓷基板【科翔股份】、载体铜箔【方邦股份】、碳氢树脂先锋【东材科技】、HVLP5铜箔【隆扬电子】、RCC铜箔【迅捷兴】、玻纤玻璃珠【戈碧迦】。

周度看好方向：正交背板产业进展加速，周度优先看好正交背板产业链。正交背板行业龙头【胜宏科技】，同时产品大概率采用M9+Q布方案，Q布从0到1，优先关注【菲利华】，同时钻针使用量升级，优先关注【中钨高新】、【沃尔德】。