高盛力挺高端HVLP铜箔！A股对标龙头有望跟进上涨

重点关注！高盛最新发声看好高端HVLP铜箔，直接把全球第二的金居开发目标价上调110%，A股相关对标龙头也迎来重磅机遇！

高盛核心观点很明确：

1. 2026-2028年高端铜箔产能缺口持续扩大，分别达28%、39%、38%，供应一直紧俏

2. 行业要变天了，从靠成本赚钱转向靠产品价值盈利，厂商有持续涨价空间

3. 需求爆火！HVLP3需求量年增速近翻倍，2026年下半年HVLP4需求比上半年至少涨一倍

也正因如此，高盛首次给金居开发买入评级，12个月目标价直接翻倍还多，这家企业是AI服务器高速铜箔核心供货商，高端产品直接供货海外大厂，今年以来股价已经涨了超66%。

再看A股，和它业务高度对标、做高端HVLP铜箔的龙头就这几家：

• 铜冠铜箔：国内唯一能量产HVLP1-4代全谱系产品，高端市场占比超40%，HVLP4良率超80%，绑定头部大厂，AI专用铜箔产能持续扩产，和金居技术、业务高度契合

• 德福科技：内资高端铜箔第二，国内市占超30%，全球第二大HVLP4/5产能，海外基地专供AI服务器，深度绑定核心客户，高端产能近2万吨

• 隆扬电子：专攻超高端铜箔，跳过中低端，良率高、利润好，已获大厂认证，只是产能有限

而诺德股份、嘉元科技等，主要做中低端产品，技术上和前面几家龙头有差距。

另外，铜冠、德福两家就占了国内80%以上高端市场份额，今年以来股价涨幅分别超156%、206%，远超金居开发。

虽说和金居在认证时间、产能规模上有细微差别，但行业风口一致，供需逻辑相同，高盛给金居开出110%的上涨空间，A股这两大龙头大概率也能跟进，值得重点期待！

周三盘面表现：铜冠铜箔小幅涨0.53%，德福科技大涨9.17%，隆扬电子涨1.82%。

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