昨天大芯龙有个3D大作文，大爷去找产业界验证了，确实他妈牛逼炸裂属实。

下一代9050麒麟soc芯片，采用了内存与cpu大合封，性能直接超越高通3nm，下一代华为手机要卖爆了，直接带动大芯龙产能打爆。

不光是GPU产能打爆，CPU产能也要打爆，大芯龙直接炸裂飞天。

大爷才刚刚上调大芯龙两万亿，现在来看三万亿可能也打不住。

基本面进展真是神速炸裂，大爷马前炮都他妈跟不上。