神采奕奕,牛逼炸裂。全面进军半导体设备核心圈。
大惊喜:半导体先进封装X线检测设备已推出,打开又一个千亿蓝海市场!
根据公司公众号信息,公司已推出刻蚀/沉积/磁控溅射核心部件,平面CT开拓先进封装市场,客户包括长电,通富等。
RGA产品可用于ALD/PVD/CVD/Etch等场景,进行PVD及磁控溅射在线监测,该系列RGA产品已在多个半导体客户完成验证并实现销售。磁控溅射可用于光芯片镀膜领域,RGA可起到质量监控作用。
公司应定义为平台型产品公司,半导体先进封装,PCB等下游需求连续爆发,估值重估成为必然,坚定看好3-5倍,起步1000亿!
发布于 北京
