半导体材料：
工业硅：合盛硅业、通威股份、新安股份、大全能源、特变电工；
硅片：沪硅产业、TCL中环、立昂微、中晶科技、晶盛机电、上海合晶；
刻蚀硅材料：神工股份；
硅材料：有研硅；
金刚线：三超新材；
半导体石英玻璃材料：石英股份；
石英玻璃：菲利华；
光引发剂：久日新材、扬帆新材、强力新材、新瀚新材、华软科技；
单体：华懋科技、万润股份、东材科技、久日新材；
树脂：圣泉集团、东材科技、彤程新材、万润股份、八亿时空、强力新材；
溶剂：百川股份、怡达股份；
光刻胶配套试剂：艾森股份；
前驱体：雅克科技、南大光电、中巨芯；
光刻胶：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳、华懋科技、飞凯材料、容大感光、鼎龙股份、容大感光、艾森股份；
高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份；
湿电子化学品：上海新阳（蚀刻液、清洗液）、格林达（显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液）、江化微（显影液、剥离液）、晶瑞电材（显影液、剥离液）、安集科技、多氟多、新宙邦、上海新阳、瑞丰光电、巨化股份、中巨芯、兴发集团；
掩膜板衬底：美迪凯；
光掩模板：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩、华润微、聚和材料；
光掩模缺陷检测设备：苏大维格；
电子特气：华特气体、中船特气、三孚股份、雅克科技、中环装备、南大光电、凯美特气、金宏气体、雅克科技、广钢气体、和远气体、正帆科技、凯美特气、昊华科技、侨源股份、中环装备；
溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技；
CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、上海新阳、江丰电子；
封装材料：联瑞新材、华海诚科、天承科技、德邦科技；
框线材料：兴森科技、晶瑞电材、立昂微、德邦科技、雅克科技、鼎龙股份、奥特维；
封装：
基板：深南电路、兴森科技、中瓷电子、道富微电、中英科技、甬矽电子、和林微纳；
TGV玻璃基板：沃格光电；
环氧塑封料：华海诚科、联瑞新材；
电镀：艾森股份；
环氧树脂：宏昌电子；
引线框架：康强电子、博威合金；
键合丝：康强电子；
电极丝：康强电子。