财经:半导体(含先进封装 / 设备 / 材料)
催化:长江存储IPO + 科创再贷款 + 国产替代加速 +三星罢工扰动,昨天已爆量净流入超 250 亿,科创 50 创新高!
最猛方向:先进封装、存储芯片、光刻胶/光刻机!
市场相关代表:长电科技、通富微电、拓荆科技、沪硅产业!
发布于 广东
财经:半导体(含先进封装 / 设备 / 材料)
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最猛方向:先进封装、存储芯片、光刻胶/光刻机!
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