今天的鬼故事是，他们说啥都不紧缺了。

巨无霸长鑫长存扩产，存储不缺了。
巨无霸京东方扩产，光芯片不缺了。
巨无霸立讯扩产，光模块不缺了。

要是这些都不紧缺了，那存储价格就要暴跌了，光芯片就要过剩了，光模块价格也要暴跌了。

所以，他们把扩产最后的上游设备景气炒完了，就跑路了。

真的是这样吗？
啥都不缺了吗？
不是说好的到27年甚至28、29年都供不上的吗？
一句话结论：现在远没到“啥都不缺”，只是结构性缓解；真正过剩至少要到2028年后，2027年前仍是紧缺。

最后发现，缺的是缺心眼[哈哈]

一、存储：长鑫扩产≠不缺，HBM/高端DDR5仍极缺

• 现状（2026）：

◦ DRAM：合约价2026Q1环比涨90%–95%，Q2预计再涨58%–63%。

◦ NAND：Q1环比涨约60%，Q2预计70%–75%。

◦ HBM（AI核心）：全球缺口30%–40%，三星/SK海力士/美光垄断，长鑫暂无产能。

• 长鑫能做什么：

◦ 主攻DDR4/低端DDR5，填补消费级缺口，碰不到HBM。

◦ 扩产周期12–18个月，真正放量在2027年中后。

• 紧缺时间：HBM紧缺至少到2028年；DDR5紧平衡到2027年底。

二、光芯片：京东方扩产≠高端不缺，EML缺口60%–70%

• 现状（2026）：

◦ EML（200G/400G核心）：全球需求3.5亿颗，产能仅2亿颗，缺口60%–70%。

◦ CW光源（硅光/CPO）：缺口50%–60%，订单排到2028年。

◦ 国产化率：25G以上高速光芯片<5%，核心被Lumentum/Coherent垄断。

• 京东方能做什么：

◦ 布局低速/中低端光芯片（如10G/25G），做不了高端EML。

◦ 高端光芯片扩产周期18–24个月，设备（MOCVD）交期1年+。

• 紧缺时间：高端光芯片紧缺至少到2027年底，部分到2029年。

三、光模块：立讯扩产≠不缺，缺的是芯片，不是封装

• 现状（2026）：

◦ 800G：需求4500–5000万只，产能受限（缺EML），交付排到2027年。

◦ 1.6T：需求2500万只，产能仅1500万只，缺口40%+。

• 立讯能做什么：

◦ 擅长封装/组装，不生产核心光芯片；没芯片，扩产也没用。

◦ 光模块瓶颈在上游光芯片/磷化铟衬底（缺口70%+），不在封装。

• 紧缺时间：高速光模块紧缺至少到2028年。

四、为什么市场会传“不缺了”？

1. 只看国内扩产，不看全球结构：长鑫/京东方/立讯扩的是中低端，没碰高端核心。

2. 把“扩产计划”当“产能落地”：扩产周期1–2年，现在宣布的产能，2027年后才释放。

3. 炒预期、卖设备：上游设备商（如半导体设备、MOCVD）借“扩产潮”炒景气，炒完就兑现。

五、紧缺时间线（权威）

• 存储（HBM/DDR5）：紧缺→2027年底；过剩→2028年后。

• 高端光芯片（EML/CW）：紧缺→2027年底；部分到2029年。

• 高速光模块（800G/1.6T）：紧缺→2028年。

六、结论

• 不是啥都不缺，是“低端缓解、高端更缺”。

• 2027年前，HBM、高端光芯片、高速光模块仍是硬紧缺，价格易涨难跌。

• 2028年后，全球扩产产能集中释放，才可能出现结构性过剩。

• 上游设备景气：确实在2026年见顶，但核心零部件紧缺远未结束。