MicroLED+先进封装+存储芯片，深度布局的10家公司

昨日晚间，京东方发布公告与康宁公司达成合作，双方将在光互连、玻璃基封装载板等多个前沿领域深度合作。
其中，玻璃基封装载板是先进封装的技术创新，被视为实现MicroLED产业化的理想“承载体”，正逐步取代传统的PCB基板。

在光互连与MicroLED方面，京东方表示，下属子公司2023年就开始建设MicroLED芯片生产线，目前已进入送样阶段。
由于MicroLED具备低能耗、低误码率等优势，其被集邦咨询列为数据中心三大短距高速传输方案之一，与AEC、NPO并列。
基于上述消息，MicroLED今日热度攀升，多家企业同步布局先进封装与存储芯片领域，并形成产业链联动。
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本期，我们梳理MicroLED、先进封装与存储产业链，筛选出同时布局三大领域的10家公司，供大家研究参考。

注意：以下内容基于公开信息整理，仅供行业研讨与学习交流，不构成任何投资建议、操作引导或收益承诺，若读者据此操作，风险自担。

第一家：沃格光电
所属领域：MicroLED、先进封装、CPO、存储芯片等
概念关联：建成首条玻璃基TGV多层线路板生产线，为MicroLED提供核心材料，规划年产100万平米Micro LED基板，同时布局CPO、存储等领域。

第二家：德龙激光
所属领域：存储芯片、MicroLED、PCB、CPO等
概念关联：泛半导体激光设备国内市占率领先，相关设备获存储芯片厂商量产订单，并提供覆盖MicroLED、PCB、光模块等生产的激光设备方案。

第三家：迈为股份
所属领域：MicroLED、先进封装、存储芯片、光伏等
概念关联：聚焦泛半导体切割、3D先进封装等提供设备方案，已向多家企业交付MicroLED相关设备，且刻蚀设备进入存储厂商，并量产。

第四家：炬光科技
所属领域：存储芯片、MicroLED、光刻机、先进封装、CPO等
概念关联：在MicroLED领域提供多个关键制程方案，获得批量订单，同时深度布局存储芯片晶圆退火模块、先进封装设备、光刻机器件等。

第五家：大族激光
所属领域：存储芯片、MicroLED、先进封装、PCB等
概念关联：激光设备领先企业，自研MicroLED巨量转移设备实现批量销售，开发先进封装玻璃基板TGV在内的方案，并覆盖PCB、存储领域。

第六家：华工科技
所属领域：MicroLED、先进封装、存储芯片、PCB、CPO等
概念关联：以激光技术切入半导体领域，激光修复设备在MicroLED已有应用，相关激光加工设备进入存储晶圆、PCB制造等量产线。

第七家：华海清科
所属领域：先进封装、MicroLED、存储芯片等
概念关联：半导体设备领先企业，CMP设备国内市占率较高，部分先进制程CMP进入HBM产线，8英寸及以下CMP装备切入MicroLED供应链。

第八家：中京电子
所属领域：先进封装、MicroLED、存储芯片、PCB等
概念关联：通过PCB切入上述前沿领域，其中存储芯片PCB实现批量出货，HDI产品已规模用于MiniLED领域，并提供先进封装IC载板。

第九家：精智达
所属领域：存储芯片、MicroLED、算力芯片等
概念关联：专注测试检测环节，是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商，并实现MicroLED相关检测产品量产销售。

第十家：帝尔激光
所属领域：先进封装、MicroLED、芯片、PCB等
概念关联：激光设备领先企业，公司TGV技术是先进封装、玻璃基板通孔关键工艺，用于半导体芯片封装，并助力MicroLED技术加速产业化。
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整体来看，随着京东方与康宁的合作达成，玻璃基封装载板、光互连技术落地节奏也持续加快，先进封装、MicroLED与芯片产业的协同效应也愈发凸显。

从激光加工、测试检测环节，到玻璃基板材料、先进封装设备等，上述企业凭借技术积累，同步布局上述三大领域，并成为产业链的重要力量。

说明：因篇幅限制，本文列出10家公司供大家交流参考，不构成任何投资建议，欢迎大家补充，且MicroLED仍处于发展初期，需警惕发展不及预期等风险。

声明：本文信息、数据综合整理自财联社、同花顺等财经媒体整理汇总，以上观点仅供参考学习，不构成投资建议，操作风险自担，投资有风险，入市需谨慎！