今天，A股冲高回落，科创50盘中再创新高。今天再一次见证了量化的魔幻力量。

首先，外围市场方面：昨晚美股全线反弹，今天韩综暴涨8.42%，日经涨3.14%。消息面方面：海内外没有利空，都是利好，地缘缓和，在洽谈和平框架；英伟达业绩超预期，三星员工与工会达成协议，避免罢工。结果到了A股，高开低走，午后更是出现全板块集体性下杀。

总结：这种与宏观基本面逻辑、消息面逻辑和外围市场映射逻辑全面对立的走法，都是量化行为，只有量化才有这么一致性的反向操作，很无奈，但也没办法，A股隔一段时间就总会来这么一次。

触发量化如此一致砸盘其实也是有一定原因的，首先是半导体退潮日；昨天半导体板块集体高潮，今天是退潮节点，碰上昨晚长鑫公布上会的利好，那么冲高肯定更加触发量化砸盘。再就是因为美股反弹叠加英伟达业绩超预期的利好，给市场带来高开，这也是要触发量化早盘的因子；所以量化今天多次被触发砸盘，就会不断卖出；再者就是金融板块拉升，托举指数，那就会导致抄底资金不敢入场承接，所以一路向下，直到午后指数翻绿之后，又来小作文，传言大涨的科技股都被要求核查；其实是很假的新闻，但没办法，这本身就不是让你信的，其目的主要还是要给量化喂语料。于是午后加速砸盘下杀，当然，午后两点半后一度也有抄底资金入场，但最后还是抵不住疯狂的砸盘；最终两市放量5308亿，估计今天量化捡了不少带血的筹码。

总之，现阶段已经不是主升，市场已经重新回到量化主导的那种震荡轮动状态；今天主要是多个因子触发量化一致性砸盘没迎来跷跷板轮动；但这种量化的一致性砸盘，不至于改变市场现有状况；预期后续还是震荡轮动为主。且本周开始我们就一直强调大概率进入原先这个模式，要注意分仓，部分仓位拿来做做日内的高抛低吸；如果有分仓，那么像午评讲的，等到尾盘低吸核心股的话都是没问题的，也是一个机会。要是没分仓出来，那今天可能会跌的疼一些；但跌多跌少，至少下次要学会面对震荡市是不要满仓要分仓。

至于明天，预期应该是要有修复反弹的，因为今天这个下跌完全是量化的节奏，与基本面、消息面无关，这样的话总要回归基本面逻辑的。方向上要看明天资金如何回流，这里预期半导体阶段性炒作应该到一段落了，后续就不是整个板块能反弹的事了，还是得看存储设备和材料方向，这些是有内在逻辑在的。再就是光通信板块，行业进入高景气高度发展的阶段没变，跌多了自然是可以博弈反弹的。然后是PCB、PCB材料、国产算力、华为昇腾等；包括一些机器人走自己逻辑的票。

半导体其实这里抓不准，因为今天放量很大，所以明天前排存储设备和材料股能不能反包是真说不准，只能说存储设备和材料是没结束的，就算转为几天的震荡，每次回调也可以找找低吸机会，后续正标是还会上涨的。核心票都是我们讲的那些票；中微公司、拓荆科技、盛美上海、京仪装备、精测电子、长川科技等；上市融资的钱第一时间肯定是选择向设备端去下单的。

光通信；核心还是看光芯片、光芯片材料、法拉第炫片、透镜、陶瓷基板等；仕佳光子下来的话可以多留意。然后是国内二线光模块核心，主要是光迅科技、华工科技、剑桥科技；再就是1.6T。还有就是DSP芯片，这个目前虽然高端的没做出来，但行业目前也在加速，因为国内明年就到800G光模块普及和1.6T上机的节点了，不研究出来的话会被卡脖子了。

然后PCB和PCB材料，M9、CCL铜箔、电子布、钻针等；还有ABF基板。

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