摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板°（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）。
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发布于 广东
醒者1999