【科技主线韧性凸显】尽管大盘调整，半导体板块以14只涨停领跑，核心催化来自京东方A与康宁在玻璃基板及光互连领域的合作，标志Micro-LED产业化迈出关键一步。AI硬件紧随其后，液冷与Token工厂概念持续发酵。与此同时，SiC衬底扩产加速（如晶盛机电60万片项目）、存储芯片受益长江存储IPO预期，均显示硬科技赛道景气度高企。市场短期受英伟达财报及量化资金扰动，但产业趋势未改。建议关注玻璃基板、AI算力、车规级半导体三大方向的持续性机会。 http://t.cn/AX6yHUQL