【集微大会演讲嘉宾【31-40】：#先进封装# 全链赋能】#集微大会##第十届集微大会#
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，#第十届集微大会# 将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，第四批10位行业专家重磅登场，聚焦先进封装领域，助力穿透周期、直击核心。
http://t.cn/AX6UZ47h
