🔥5.22盘中直击：二次冰点过后迎来强势修复！AI硬件全线走强
​​​经历昨日情绪低位打磨，今日盘面迎来强势回暖修复，市场做多氛围明显回升，资金集中扎堆AI硬件方向，各大细分分支轮番拉升，赚钱效应同步回归盘面。
​​此前备受关注的半导体龙头出关后走势平稳，并未出现承压回落走势，板块整体保持红盘震荡格局，运行节奏相对健康。
​​PCB板块率先打响修复第一枪，成为本轮回暖先锋。鹏鼎控股一字封单稳固，宝鼎科技、宏和科技、景旺电子成功走出反包新高走势；多只20CM标的奋力冲击涨停，深南电路、生益科技、沪电股份等中军标的同步创下阶段新高，板块整体攻势十足。
​​CPO、光互联板块紧跟热度走强，核心中军标的大幅上行，细分赛道联动性表现亮眼。国产芯片方向分化整理，大众交通强势晋级三连板，场内资金对电子化学品偏好度居高不下。
​​整体来看，当下资金主攻方向清晰明确，AI硬件产业链获得资金一致青睐，板块轮动有序，修复行情稳步展开。

盘面回暖机会增多，紧跟主流资金方向把握节奏，点赞收藏持续紧盯赛道轮动机会！