2026 年主赛道：全球AI 共振，聚焦“光、光纤、液冷、国产AI”四大主线2026 年或成为1.6T 光模块放量元年，硅光技术或加速落地，有望成为1.6T 高速光模块主流方案，或驱动EML 和CW 激光器等光芯片需求大幅提升，“AIDC+无人机+DCI”三重共振或持续拉动光纤光缆需求，同时OCS/CPO/空芯光纤/薄膜铌酸锂/LPO/LRO 等多条新技术并行演绎，有望孕育新投资机会； 2026 年，随着英伟达GB300 NVL72、Rubin 和Rubin CPX 系列机柜逐步出货、谷歌等Asic巨头最新算力芯片出货量的提升，以及国产算力芯片的规模出货、国产超节点的逐步起量，液冷渗透率或大幅提升；在国家政策和国内巨头的共同推动下，2026年国产AI 产业链有望蓬勃发展，建议重视计算、网络、AIDC 等三大核心方向。

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