MLCC+PCB 8只核心标的｜

一、MLCC板块（3只）

1. 风华高科 000636

- 核心驱动：国内MLCC产能龙头，车规、服务器品类放量，国产替代提速
- 主要风险：行业价格周期性波动，低端产品竞争激烈

2. 三环集团 300408

- 核心驱动：高端高容MLCC优势显著，陶瓷粉料自研自给，绑定头部算力客户
- 主要风险：高端技术迭代快，海外大厂挤压市场份额

3. 国瓷材料 300285

- 核心驱动：MLCC介质粉体龙头，上游刚需耗材，下游扩产带动需求大增
- 主要风险：原材料成本波动，下游出货节奏影响业绩兑现

二、PCB板块（5只）

4. 鹏鼎控股 002938

- 核心驱动：全球PCB规模榜首，柔性板、高端算力板核心供应商，客户资质优质
- 主要风险：大客户订单集中度高，消费电子需求起伏影响营收

5. 沪电股份 002463

- 核心驱动：AI服务器高端PCB核心标的，头部算力芯片链认证，高阶产品盈利性强
- 主要风险：行业扩产加剧竞争，海外供应链政策变动扰动业务

6. 深南电路 002916

- 核心驱动：高端多层板+IC封装载板双主线，国产替代空间广阔，通信业务基本盘稳固
- 主要风险：载板项目投产爬坡周期长，短期盈利释放偏慢

7. 胜宏科技 300476

- 核心驱动：HDI板、显卡算力板竞争力突出，高端产能饱满，业绩弹性大
- 主要风险：算力行业景气度变化，订单交付节奏存在不确定性

8. 生益科技 600183

- 核心驱动：覆铜板行业龙头，高频高速基材适配AI服务器，下游板材厂商刚需采购
- 主要风险：铜箔、树脂等原料价格波动，产品售价同步承压

 

赛道分工速记

- MLCC产能量产：风华高科
- MLCC高端品类：三环集团
- MLCC上游材料：国瓷材料
- 柔性板龙头：鹏鼎控股
- 服务器硬板：沪电股份、胜宏科技
- 封装载板潜力：深南电路
- PCB核心基材：生益科技