华为再曝重磅利好：
华为被列入美国实体清单，因此无法获得采用美国技术的最新3D NAND芯片，为此，该公司在板级封装领域进行了创新，将多个NAND芯片堆叠在单个封装中，并直接放置在电路板上。

这种封装方式通过更紧密的NAND芯片集成和降低成本，实现了比传统NAND芯片封装更高的容量密度。此类封装面临的挑战包括散热管理和信号完整性。

在巴黎举行的华为 ID 论坛 2026 活动上，一位分析师简报会谈到了三款高容量 SSD，其中 61.44 TB 和 122.88 TB 已投入生产，未来还将推出 245 TB 版本。

随附的数据表显示，该机箱采用“大容量固态硬盘及 DoB 堆叠技术”，在 2U 机架空间内可提供 1.47 PB 的容量。附近展示的 OceanDisk 1610 则显示，其 2U 机箱内可容纳 36 块 61.44 TB 固态硬盘，容量高达 2.2 PB。

华为在《数据存储 2030》白皮书第 35 页重点介绍了 DoB，并且在prezi.com 的演示文稿“使用华为 OceanStor Dorado 变革企业存储”中也提到了它。

DoB是华为的专有技术，可提供33%的容量密度提升。它应用于OceanStor Pacific 9926 AFA横向扩展存储系统中，该系统配备了OceanDisk QLC PCIe Gen 4 SSD，容量分别为61.44 TB和122 TB。层数未公开。