#a股##PCB# 大摩拆解英伟达Rubin

摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，内存增长435%，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC（+182%）、ABF基板（+82%）、电源（+32%）以及液冷组件（+12%）

按 “弹性从高到低”，把直接受益 Rubin BOM 大增量的核心个股分板块说清楚（A 股为主，关键港股也列）。

一、PCB（+233%，弹性最大）

核心逻辑：层数猛增、材料升级（M7→M8/M9）、新增 44 层中板，单机柜 PCB 价值从 3.5 万→11.6 万美元。

胜宏科技 (300476)：Rubin 核心一供，52 层 M9 级 LPU PCB 国内唯一量产，单机柜价值 100–150 万，AI 占比 > 65%。

沪电股份 (002463)：高频高速龙头，112Gbps 板量产，北美 AI 服务器 PCB 市占率 80%+，泰国厂英伟达认证。

深南电路 (002916)：高多层 PCB+IC 载板全栈，正交背板 / CoWoP 配套，ABF 载板国产替代先锋。

生益科技 (600183)：大陆唯一英伟达 M9 认证覆铜板，78 层正交背板 M9 覆铜板，订单排到 2026Q4。

鹏鼎控股 (002938，港股)：全球 PCB 龙头，高端高频高速板，Rubin 核心供应商。

二、MLCC（+182%）

核心逻辑：Compute 板 MLCC 从 25 颗→90 颗，单机价值 1530→4320 美元。

风华高科 (000636)：国内首家进英伟达供应链，AI 服务器订单占比 15–20%，月产能 350 亿只 +。

三环集团 (300408)：国内 MLCC 龙头，高容占比 70%，垂直一体化 + 粉体自给，AI 服务器高容 MLCC 批量供货。

博迁新材 (605376)：MLCC 上游镍粉龙头，三星电机、三环核心供应商。

国瓷材料 (300285)：MLCC 粉体核心，高端高容粉体放量。

三、ABF 基板（+82%）

核心逻辑：GPU 基板 ASP 翻倍（100→200 美元），NVSwitch/ConnectX 数量增加。

深南电路 (002916)：ABF 载板国产替代先锋，16 层 ABF 载板量产。

兴森科技 (002436)：高端 IC 载板，ABF 基板通过英伟达认证，小批量供货。

景旺电子 (603228)：IC 载板 + 高阶 PCB，Rubin 基板测试进度领先。

四、电源（+32%）

核心逻辑：HVDC 架构、单机功率大幅提升，电源价值量显著抬升。

台达电 (2308.TW)：英伟达核心电源一供，AI 服务器电源市占率高。

光宝科技 (2301.TW)：Rubin 机架电源供应商，高压直流电源放量。

动力源 (600405)：国内高压直流电源龙头，AI 服务器电源模块切入。

五、液冷组件（+12%）

核心逻辑：Rubin 全液冷无风扇，冷板、分流管、快接头价值提升。

英维克 (002837)：AI 服务器冷板 + 液冷系统，英伟达认证，批量供货。

高澜股份 (300499)：液冷板 + 冷却液，AI 机柜液冷核心供应商。

申菱环境 (301018)：数据中心液冷系统，Rubin 配套冷板订单落地。

六、内存（+435%，弹性最高但国内标的少）

核心：HBM4+LPDDR5X 用量暴增，国内以封测 / 材料 / 设备为主。

佰维存储 (688525)：AI 服务器存储模组，HBM 配套测试基板。

德明利 (001309)：企业级 SSD + 内存模组，切入 Rubin 存储供应链。

一句话组合（最受益）

强弹性：胜宏科技、沪电股份、风华高科、三环集团

补涨：深南电路、兴森科技、英维克、高澜股份