英伟达芯片最强主线PCB、MLCC！

先看一张这两天机构传的最多的一张图！
英伟达GB300到VR200，总成本从400万美金直接跃升到780万美金，将近翻倍，其中最大影响成本因素是内存、PCB、MLCC，PCB（+233%）、多层陶瓷电容器（MLCC）（+182%）、ABF 基板（+82%）、电源（+32%）、散热部件（+12%），所以最近市场持续行情最强的板块就是PCB、MLCC、内存芯片，市场预期比较一致，今天直接加速！

拆分一下各环节价值量，可以看出GPU占比有所下降，内存大幅提升，占比达到25%以上，PCB和MLCC占比虽然提升不大，但是价值量弹性增长很高，PCB价值量从35100美元提升到116730美元，MLCC价值量从1530美元提升到4320美元，是机构主推的增量方向！
Rubin 机柜的成本约为780 万美元：机柜成本上涨的一大主因是内存价格，主要原因是内存价格大涨，自英伟达首次推出 GB200 NVL72 机型后，内存价格已大幅上涨。在旧内存价格下，内存仅占 GB200 NVL72 机柜物料清单的 5%-10%；但随着内存用量增加、当前价格显著走高，我们预计内存将占 VR200 机柜物料清单的 25%-30%。这也导致 GPU 在物料清单中的占比，从 GB200 的约 65% 降至 VR200 的约 51%。

Rubin 机柜的 PCB 成本在所有下游零部件中增幅最大，成本大幅上涨的核心原因，一是新增 ConnectX 模块、中板 PCB 等部件，带来 PCB 用量增加；二是 PCB 层数、CCL等级同步提升。例如：Rubin 计算板为 26 层板，而 GB300 为 22 层高密度互连PCB；覆铜板等级也从布莱克韦尔（Blackwell）架构的 M7 升级至 M8。

此外，Rubin 计算板的尺寸也略大于布莱克韦尔架构；Rubin 交换托盘 PCB 为 32 层，布莱克韦尔架构则为 24 层。

多层陶瓷电容器（MLCC）成本显著上涨，VR200 机柜的 MLCC 成本约为4300 美元：与 GB300 仅约 1500 美元的成本相比，这一涨幅十分显著。单块计算板和交换板的 MLCC 用量均大幅提升，其中计算板的 MLCC 成本涨幅更为明显
VR200 机柜的 ABF 基板成本相较 GB300 将增长约 82%：除 Rubin GPU 与 Vera CPU 等单芯片的基板成本较前代产品有所提升外，单机柜的基板用量也有所增加。这是因为 Rubin 系统中的 NVLink 与 ConnectX 芯片数量为Blackwell系统的 2 倍。根据摩根士丹利分析师的测算，Rubin GPU 的 ABF 基板单芯片平均售价将升至约 200 美元，较布莱克韦尔架构的单芯片基板成本（约 100 美元）上涨 100%。