先进封装概念公司梳理：

• 长电科技：全球第三、国内第一，XDFOI（Chiplet）+ HBM量产，英伟达/华为供应链。

• 通富微电：全球第四，AMD核心封测（占CPU/GPU订单70%+），5nm Chiplet良率近100%。

• 华天科技：全球第七，Fan-out/TSV/3D全覆盖，汽车电子+存储封装优势明显。

• 盛合晶微：国内2.5D硅基封装龙头，AI芯片核心供应商。

• 甬矽电子：高端封测新锐，聚焦Fan-out与FC-BGA，绑定AI与射频芯片客户。

• 深南电路：高端IC载板龙头，5nm FCBGA领先，英伟达供应链。

• 兴森科技：ABF载板核心厂商，Chiplet封装关键材料供应商。

• 沃格光电：玻璃基TGV全球龙头，适配HBM/Chiplet，英伟达/华为供应商。

• 华海诚科：半导体级环氧塑封料（EMC）龙头，HBM封装核心材料。

• 联瑞新材：封装用球形硅微粉主力供应商，国内市占领先。

• 北方华创：TSV刻蚀机龙头，国产替代核心，市占超50%。

• 中微公司：先进刻蚀设备供应商，2.5D/3D封装制程关键设备。

• 长川科技：半导体测试设备（ATE）主力，绑定封测三强。

• 精智达：HBM测试设备龙头，存储巨头核心供应商。

• 德龙激光：TGV玻璃基板激光钻孔设备，适配玻璃基封装路线。

• 晶方科技：WLCSP/TSV龙头，影像传感器封装全球领先。

• 汇成股份：硅中介层（CoWoS-L）供应商，AI芯片封装黑马。

• 佰维存储：存储封测+控制器一体化，HBM模组核心厂商。